TA = +25°C unles" />
參數(shù)資料
型號(hào): ADG509FBRNZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 17/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 48
功能: 多路復(fù)用器
電路: 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 300 歐姆
電壓電源: 雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): ±15V
電流 - 電源: 100nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-SOIC
包裝: 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG508F/ADG509F/ADG528F
Rev. E | Page 6 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = +25°C unless otherwise noted.
Table 5.
Parameter
Rating
VDD to VSS
44 V
VDD to GND
0.3 V to +25 V
VSS to GND
+0.3 V to 25 V
Digital Input, EN, Ax
0.3 V to VDD + 2 V or 20 mA,
whichever occurs first
VS, Analog Input Overvoltage with
Power On
VSS 25 V to VDD + 40 V
VS, Analog Input Overvoltage with
Power Off
40 V to +55 V
Continuous Current, S or D
20 mA
Peak Current, S or D
(Pulsed at 1 ms, 10% Duty Cycle Max)
40 mA
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
TSSOP
θJA, Thermal Impedance
112°C/W
Plastic Package
θJA, Thermal Impedance
16-Lead
117°C/W
18-Lead
110°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec)
260°C
SOIC Package
θJA, Thermal Impedance
Narrow Body
77°C/W
Wide Body
75°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
PLCC Package
θJA, Thermal Impedance
90°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec)
215°C
Infrared (15 sec)
220°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16C770T-I/SS IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 20SSOP
PIC16LC711-04E/P IC MCU OTP 1KX14 A/D 18DIP
VE-BNF-CU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W
VE-BND-CU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
VE-BND-CU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG509FBRNZ 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Switch / Multiplexer (Mux) IC
ADG509FBRNZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG509FBRNZ-REEL7-DASSAULT 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG509FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤
ADG509FBRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)