參數(shù)資料
型號: ADG1439BRUZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 13/20頁
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER DL 4X1 20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
系列: iCMOS®
功能: 多路復(fù)用器
電路: 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 21.5 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 20-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
ADG1438/ADG1439
Rev. A | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AC
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
Figure 37. 20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
2.65
2.50 SQ
2.35
3.75
BSC SQ
4.00
BSC SQ
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
09
04
08
-B
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
20
6
16
10
11
15
5
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad (CP-20-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1438BRUZ
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1438BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1438BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-4
ADG1439BRUZ
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1439BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-20
ADG1439BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-20-4
1 Z = RoHS Compliant Part.
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D08496-0-5/10(A)
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參數(shù)描述
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ADG1517BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPST 8LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC/NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-迷你型QFN(1.4x1.4) 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT
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ADG1604BCPZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6