參數(shù)資料
型號: ADCLK914BCPZ-R2
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 9/12頁
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描述: IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 250
系列: SIGe
類型: 緩沖器/驅(qū)動(dòng)器,數(shù)據(jù)
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 1:1
差分 - 輸入:輸出: 是/是
輸入: CML,CMOS,LVDS,LVPECL,LVTTL
輸出: HVDS
頻率 - 最大: 7.5GHz
電源電壓: 2.97 V ~ 3.63 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-LFCSP-VQ
包裝: 帶卷 (TR)
ADCLK914
Rev. A | Page 6 of 12
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
PIN 1
INDICATOR
NC = NO CONNECT
1
D
2
D
3
NC
4
NC
11
12
10
9
5
N
C
6
N
C
7
V
E
8
V
C
15
V
R
E
F
16
V
T
14
V
E
13
V
C
ADCLK914
TOP VIEW
(Not to Scale)
06
56
1-
0
02
Q
NC
Figure 2. Pin Configuration
Table 4. Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
1
D
Noninverting Input.
2
D
Inverting Input.
3, 4, 5, 6, 9, 10
NC
No Connect. No physical connection to the die.
7, 14
VEE
Negative Supply Voltage.
8, 13
VCC
Positive Supply Voltage.
11
Q
Inverting Output.
12
Q
Noninverting Output.
15
VREF
Reference Voltage. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs.
16
VT
Center Tap. Center tap of 100 Ω input resistor.
Heat Sink/
Exposed Pad
NC
No Connect. The metallic back surface of the package is not electrically connected to any part of the circuit.
It can be left floating for optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the
die. It can also be soldered to ground on the application board if improved thermal and/or mechanical
stability is needed. Exposed metal at the corners of the package is connected to this back surface. Allow
sufficient clearance for vias and other components.
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