參數(shù)資料
型號(hào)： ADCLK914BCPZ-R2
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
系列： SIGe
類型： 緩沖器/驅(qū)動(dòng)器，數(shù)據(jù)
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 1:1
差分 - 輸入:輸出： 是/是
輸入： CML，CMOS，LVDS，LVPECL，LVTTL
輸出： HVDS
頻率 - 最大： 7.5GHz
電源電壓： 2.97 V ~ 3.63 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP-VQ
包裝： 帶卷 (TR)
ADCLK914
Rev. A | Page 11 of 12
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
OUTLINE DIMENSIONS
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
3.00
BSC SQ
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
07
17
08
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 20. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADCLK914BCPZ-WP1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-3
ADCLK914BCPZ-R71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-3
ADCLK914BCPZ-R21
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-3
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADCLK914BCPZ-WP 功能描述:IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘緩沖器，驅(qū)動(dòng)器 系列:SIGe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:74 系列:- 類型:扇出緩沖器（分配） 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:10 差分 - 輸入:輸出:是/是 輸入:HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL 輸出:HCSL，LVDS 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-QFN（5x5） 包裝:管件
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