參數(shù)資料
型號： ADCLK914/PCBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 9/12頁
文件大小： 0K
描述： BOARD EVAL FOR ADCLK914
設計資源： ADCLK9xx Eval Brd Schematics
ADCLK914 Gerber File
ADCLK914 BOM
標準包裝： 1
主要目的： 計時，時鐘分配
已用 IC / 零件： ADCLK914
已供物品： 板
ADCLK914
Rev. A | Page 6 of 12
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
PIN 1
INDICATOR
NC = NO CONNECT
1
D
2
D
3
NC
4
NC
11
12
10
9
5
N
C
6
N
C
7
V
E
8
V
C
15
V
R
E
F
16
V
T
14
V
E
13
V
C
ADCLK914
TOP VIEW
(Not to Scale)
06
56
1-
0
02
Q
NC
Figure 2. Pin Configuration
Table 4. Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
1
D
Noninverting Input.
2
D
Inverting Input.
3, 4, 5, 6, 9, 10
NC
No Connect. No physical connection to the die.
7, 14
VEE
Negative Supply Voltage.
8, 13
VCC
Positive Supply Voltage.
11
Q
Inverting Output.
12
Q
Noninverting Output.
15
VREF
Reference Voltage. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs.
16
VT
Center Tap. Center tap of 100 Ω input resistor.
Heat Sink/
Exposed Pad
NC
No Connect. The metallic back surface of the package is not electrically connected to any part of the circuit.
It can be left floating for optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the
die. It can also be soldered to ground on the application board if improved thermal and/or mechanical
stability is needed. Exposed metal at the corners of the package is connected to this back surface. Allow
sufficient clearance for vias and other components.
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