參數資料
型號: AD9742ACPZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 29/32頁
文件大小: 0K
描述: IC DAC 12BIT 210MSPS 32LFCSP
產品培訓模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標準包裝: 1
系列: TxDAC®
設置時間: 11ns
位數: 12
數據接口: 并聯(lián)
轉換器數目: 1
電壓電源: 模擬和數字
功率耗散(最大): 145mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應商設備封裝: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包裝: 托盤
輸出數目和類型: 2 電流,單極;2 電流,雙極
采樣率(每秒): 210M
配用: AD9742ACP-PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9742ACP
AD9742
Data Sheet
Rev. C | Page 6 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 4.
Parameter
With
Respect to
Min
Max
Unit
AVDD
ACOM
0.3
+3.9
V
DVDD
DCOM
0.3
+3.9
V
CLKVDD
CLKCOM
0.3
+3.9
V
ACOM
DCOM
0.3
+0.3
V
ACOM
CLKCOM
0.3
+0.3
V
DCOM
CLKCOM
0.3
+0.3
V
AVDD
DVDD
3.9
+3.9
V
AVDD
CLKVDD
3.9
+3.9
V
DVDD
CLKVDD
3.9
+3.9
V
CLOCK, SLEEP
DCOM
0.3
DVDD + 0.3
V
Digital Inputs, MODE
DCOM
0.3
DVDD + 0.3
V
IOUTA, IOUTB
ACOM
1.0
AVDD + 0.3
V
REFIO, REFLO, FS ADJ
ACOM
0.3
AVDD + 0.3
V
CLK+, CLK, MODE
CLKCOM
0.3
CLKVDD + 0.3
V
Junction Temperature
150
°C
Storage Temperature
65
+150
°C
Lead Temperature
(10 sec)
300
°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
Thermal impedance measurements were taken on a 4-layer
board in still air, in accordance with EIA/JESD51-7.
Table 5. Thermal Resistance
Package Type
θJA
Unit
28-Lead SOIC
55.9
°C/W
28-Lead TSSOP
67.7
°C/W
32-Lead LFCSP
32.5
°C/W
ESD CAUTION
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