tFIFOWES Write-Enable setup before Write Cloc" />
參數(shù)資料
型號(hào): LC5512MV-45F484C
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁(yè)數(shù): 33/99頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XPLD 512MC 4.5NS 484FPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: ispXPLD® 5000MV
可編程類型: 系統(tǒng)內(nèi)可編程
最大延遲時(shí)間 tpd(1): 4.5ns
電壓電源 - 內(nèi)部: 3 V ~ 3.6 V
邏輯元件/邏輯塊數(shù)目: 16
宏單元數(shù): 512
輸入/輸出數(shù): 253
工作溫度: 0°C ~ 90°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
Lattice Semiconductor
ispXPLD 5000MX Family Data Sheet
35
tFIFOWES
Write-Enable setup
before Write Clock
2.33
2.33
2.91
2.91
3.03
ns
tFIFOWEH
Write-Enable hold
after Write Clock
-2.95
-2.95
-2.36
-2.36
-2.27
ns
tFIFORES
Read-Enable setup
before Read Clock
2.69
2.35
2.79
2.38
4.14
ns
tFIFOREH
Read-Enable hold
after Read Clock
-3.17
-3.17
-2.53
-2.53
-2.44
ns
tFIFORSTO
Reset to Output
Delay
3.30
3.30
4.13
4.13
4.29
ns
tFIFORSTR
Reset Recovery
Time
1.20
1.20
1.50
1.50
1.56
ns
tFIFORSTPW
Reset Pulse Width
0.14
0.14
0.18
0.18
0.19
ns
tFIFORCLKO
Read Clock to FIFO
Out Delay
3.73
3.73
4.66
4.66
4.84
ns
CAM – Update Mode
tCAMMSS
Memory Select
Setup before CLK
1.40
0.70
1.50
1.40
1.44
ns
tCAMMSH
Memory Select
Hold after CLK
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
ns
tCAMENMSKS
Enable Mask
Register Setup
Time before CLK
-0.27
-0.27
-0.22
-0.22
-0.21
ns
tCAMENMSKH
Enable Mask
Register Setup
Time after CLK
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
ns
tCAMADDS
Address Setup
Time before Clock
-0.27
-0.27
-0.22
-0.22
-0.21
ns
tCAMADDH
Address Hold Time
after Clock
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
ns
tCAMDATAS
Data Setup Time
before Clock
-0.41
-0.41
-0.33
-0.33
-0.31
ns
tCAMDATAH
Data Hold Time
after Clock
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
ns
tCAMDCS
“Don’t Care” Setup
Time before Clock
-0.27
-0.27
-0.22
-0.22
-0.21
ns
tCAMDCH
“Don’t Care” Hold
Time after Clock
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
ns
tCAMRWS
R/W Setup Time
before Clock
-0.27
-0.27
-0.22
-0.22
-0.21
ns
tCAMRWH
R/W Enable Hold
Time after Clock
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
-0.01
ns
tCAMCES
Clock Enable Setup
Time before Clock
1.55
1.55
1.94
1.94
2.02
ns
tCAMCEH
Clock Enable Hold
Time after Clock
-2.95
-2.95
-2.36
-2.36
-2.27
ns
ispXPLD 5000MX Family Internal Switching Characteristics (Continued)
Over Recommended Operating Conditions
Parameter
Description
Base
Parameter
-4
-45
-5
-52
-75
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD9273BSVZ-25 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 25MSPS 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán)
AD9273BSVZ-40 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 40MSPS 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán)
AD9273BSVZ-50 功能描述:IC ADC ASD OCTAL 50MSPS 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán)
AD9273BSVZRL-25 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 12Bit 25 MSPS Octal ADC RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結(jié)構(gòu): 轉(zhuǎn)換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體:
AD9273BSVZRL-40 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 12Bit 40 MSPS Octal ADC RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結(jié)構(gòu): 轉(zhuǎn)換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: