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參數資料
| 型號： | AD8197ASTZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 28/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DVI/HDMI 4:1 100-LQFP |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 開關 |
| 電路： | 1 x 16:1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-LQFP（14x14） |
| 包裝： | 托盤 |
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AD8197
Rev. 0 | Page 5 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
AVCC to AVEE
3.7 V
DVCC to DVEE
3.7 V
DVEE to AVEE
±0.3 V
VTTI
AVCC + 0.6 V
VTTO
AVCC + 0.6 V
AMUXVCC
5.5 V
Internal Power Dissipation
2.2 W
High Speed Input Voltage
AVCC 1.4 V < VIN <
AVCC + 0.6 V
High Speed Differential Input Voltage
2.0 V
Low Speed Input Voltage
DVEE 0.3 V < VIN <
AMUXVCC + 0.6 V
I2C and Parallel Logic Input Voltage
DVEE 0.3 V < VIN <
DVCC + 0.6 V
Storage Temperature Range
65°C to +125°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions: a device soldered
in a 4-layer JEDEC circuit board for surface-mount packages.
θJC is specified for no airflow.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
100-Lead LQFP
56
19
°C/W
MAXIMUM POWER DISSIPATION
The maximum power that can be safely dissipated by the AD8197
is limited by the associated rise in junction temperature. The
maximum safe junction temperature for plastic encapsulated
devices is determined by the glass transition temperature of the
plastic, approximately 150°C. Temporarily exceeding this limit
may cause a shift in parametric performance due to a change in
the stresses exerted on the die by the package.
Exceeding a junction temperature of 175°C for an extended
period can result in device failure. To ensure proper operation, it
is necessary to observe the maximum power rating as determined
by the coefficients in Table 3.
ESD CAUTION
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8197BASTZ | IC SWITCH DVI/HDMI 4:1 100-LQFP |
| MUX08FQ | IC MULTIPLEXER 8X1 16CDIP |
| DEBB33F471KD3B | CAP CER 470PF 3.15KV 10% RADIAL |
| DEA1X3F820JB3B | CAP CER 82PF 3.15KV 5% RADIAL |
| ADG526AKNZ | IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD8197ASTZ-RL | 功能描述:IC SWITCH DVI/HDMI 4:1 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
| AD8197B | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:4:1 HDMI/DVI Switch with Equalization |
| AD8197BASTZ | 功能描述:IC SWITCH DVI/HDMI 4:1 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關 電路:單刀單擲 導通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤 |
| AD8197BASTZ-RL | 功能描述:IC SWITCH DVI/HDMI 4:1 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
| AD8197BASTZ-RLKL1 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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