參數(shù)資料
型號: AD8000YCPZ-R2
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 10/21頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC OPAMP CF LN 100MA 8SFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Practical Guide High Speed PCB Layout
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
放大器類型: 電流反饋
電路數(shù): 1
轉(zhuǎn)換速率: 4100 V/µs
-3db帶寬: 1.35GHz
電流 - 輸入偏壓: 5µA
電壓 - 輸入偏移: 1000µV
電流 - 電源: 13.5mA
電流 - 輸出 / 通道: 100mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.5 V ~ 12 V,±2.25 V ~ 6 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-VFDFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-LFCSP-VD(3x3)
包裝: 剪切帶 (CT)
其它名稱: AD8000YCPZ-R2CT
Data Sheet
AD8000
Rev. B | Page 17 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-A A
06-
02-
20
1
-B
1.27
0.40
1.75
1.35
2.29
0.356
0.457
4.00
3.90
3.80
6.20
6.00
5.80
5.00
4.90
4.80
0.10 MAX
0.05 NOM
3.81 REF
0.25
0.17
0.50
0.25
45°
COPLANARITY
0.10
1.04 REF
8
1
4
5
1.27 BSC
SEATING
PLANE
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.51
0.31
1.65
1.25
Figure 54. 8-Lead Standard Small Outline Package, with Exposed Pad [SOIC_N_EP]
Narrow Body (RD-8-1)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
04-
2012-
A
Figure 55. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
Ordering Quantity
AD8000YRDZ
–40°C to +125°C
8-Lead SOIC_N_EP
RD-8-1
1
AD8000YRDZ-REEL
–40°C to +125°C
8-Lead SOIC_N_EP
RD-8-1
2,500
AD8000YRDZ-REEL7
–40°C to +125°C
8-Lead SOIC_N_EP
RD-8-1
1,000
AD8000YCPZ-R2
–40°C to +125°C
8-Lead LFCSP_VD
CP-8-2
HNB
250
AD8000YCPZ-REEL
–40°C to +125°C
8-Lead LFCSP_VD
CP-8-2
HNB
5,000
AD8000YCPZ-REEL7
–40°C to +125°C
8-Lead LFCSP_VD
CP-8-2
HNB
1,500
AD8000YCPZ-EBZ
Evaluation Board
AD8000YRD-EBZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SA58A TVS UNIDIRECT 500W 58V DO-15
SA43A TVS UNIDIRECT 500W 43V DO-15
AD8692ARMZ-R2 IC OPAMP GP R-R CMOS 10MHZ 8MSOP
3404.0117.11 FUSE 2.5A 125V SMD SLOW
SA54A TVS UNIDIRECT 500W 54V DO-15
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD8000YCPZ-REEL 功能描述:IC OPAMP CF LN 100MA 8SFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V,±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
AD8000YCPZ-REEL7 功能描述:IC OPAMP CF LN 100MA 8SFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分 電路數(shù):1 輸出類型:差分 轉(zhuǎn)換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤,CSP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT
AD8000YRD-EBZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD8000YRD RoHS:是 類別:編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 運(yùn)算放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:-
AD8000YRD-EBZ 制造商:Analog Devices 功能描述:AD8000YRD-EBZ"A00973"EB-O8REDF-1Z
AD8000YRDZ 功能描述:IC OPAMP CF LN 100MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分 電路數(shù):1 輸出類型:差分 轉(zhuǎn)換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤,CSP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT