參數(shù)資料
型號(hào)： AD5371BBCZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 22/29頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 14BIT 40CH SER 100-CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 20µs
位數(shù)： 14
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 40
電壓電源： 模擬和數(shù)字，雙 ±
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 100-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-CSBGA（10x10）
包裝： 托盤
輸出數(shù)目和類型： 40 電壓，單極；40 電壓，雙極
采樣率（每秒）： *
AD5371
Rev. B | Page 28 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BDD
05
17
06
-A
0.15
0.05
1.45
1.40
1.35
0.20
0.09
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
21
41
40
60
61
80
20
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
14.20
14.00 SQ
13.80
12.20
12.00 SQ
11.80
Figure 26. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-80-1
Dimensions shown in millimeters
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
A
SEATING
PLANE
0.34 NOM
0.29 MIN
DETAIL A
*0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.80 BSC
8.80
BSC SQ
12 11 10 9 8 7 654 32 1
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM
VIEW
10.00
BSC SQ
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
2.50 SQ
1.40
1.35
1.20
1.11
1.01
0.91
0.65 REF
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205AC
WITH THE EXCEPTION TO BALL DIAMETER.
01
20
06
-0
Figure 27. 100-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-100-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40°C to +85°C
80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-80-1
AD5371BSTZ-REEL1
40°C to +85°C
80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
ST-80-1
40°C to +85°C
100-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-100-2
AD5371BBCZ-REEL1
40°C to +85°C
100-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA)
BC-100-2
EVAL-AD5371EBZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007–2008 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D05814-0-3/08(B)
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD5371BBCZ-REEL 功能描述:IC DAC 14BIT 40CH SER 100-CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD5371BSTZ 功能描述:IC DAC 14BIT 40CH SER 80-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD5371BSTZ-REEL 功能描述:IC DAC 14BIT 40CH SER 80-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD5372 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:32-Channel, 16/14, Serial Input, Voltage-Output DACs
AD5372BCPZ 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 32CH-CH RES-STRING 16BIT 56LFCSP EP - Trays
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