參數(shù)資料
型號： AD5251BRUZ100-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 19/28頁
文件大小： 0K
描述： IC POT DGTL DL 100K 64P 14TSSOP
標準包裝： 1,000
接片： 64
電阻（歐姆）： 100k
電路數(shù)： 2
溫度系數(shù)： 標準值 650 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C（設備位址）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V，±2.25 V ~ 2.75 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商設備封裝： 14-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
AD5251/AD5252
Data Sheet
Rev. D | Page 26 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 47. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
相關PDF資料
PDF描述
AD5290YRMZ50-R7 IC POT DGTL 50KW 256POS 10-MSOP
VE-2TN-MX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W
M83723/77W16247 CONN PLUG 24POS STRAIGHT W/SCKT
VE-2T2-MX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
M83723/77R16246 CONN PLUG 24POS STRAIGHT W/SCKT
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD5251BRUZ50 功能描述:IC POT DGTL DUAL 50K 64P 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
AD5251EVAL 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR AD5251 DGTL POTENTIOMETERS - Bulk
AD5252 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Dual 64-and 256-Position I2C Nonvolatile Memory Digital Potentiometers
AD5252BRU1 功能描述:IC DIG POT DUAL 256 1K 14-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
AD5252BRU10 功能描述:IC DIG POT DUAL 256 10K 14TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
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