參數(shù)資料
型號: AD5173BRM10-RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 11/28頁
文件大小: 0K
描述: IC DGTL POT DUAL 10K OTP 10-MSOP
標準包裝: 1,000
接片: 256
電阻(歐姆): 10k
電路數(shù): 2
溫度系數(shù): 標準值 35 ppm/°C
存儲器類型: 非易失
接口: I²C(設(shè)備位址)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設(shè)備封裝: 10-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
Data Sheet
AD5172/AD5173
Rev. I | Page 19 of 28
In PCB layout, it is a good practice to employ compact, minimum
lead length design. The leads to the inputs should be as direct as
possible with a minimum conductor length. Ground paths should
have low resistance and low inductance.
Note that the digital ground should also be joined remotely to
the analog ground at one point to minimize the ground bounce.
VDD
GND
VDD
C1
10F
C2
0.1F
AD5172
+
04103-
036
Figure 47. Power Supply Bypassing
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD5172BRM2.5-RL7 IC DGTL POT DUAL OTP 10-MSOP T/R
AD5172BRM10-RL7 IC DGTL POT DUAL OTP 10-MSOP T/R
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參數(shù)描述
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AD5173BRM2.5-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 2.5K OTP 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
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AD5173BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT DUAL 50K OTP 10-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5173BRMZ10 功能描述:IC POT DGTL DUAL 10K OTP 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT