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參數資料
| 型號： | A54SX32A-1TQ176 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 36/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB數： | 2880 |
| 輸入/輸出數： | 147 |
| 門數： | 48000 |
| 電源電壓： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 176-TQFP（24x24） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
–
0.37
°C/W
–
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC13DREH-S13 | CONN EDGECARD 26POS .100 EXTEND |
| A54SX32A-TQG176I | IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP |
| A54SX32A-1TQG176 | IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP |
| RCB70DHBR | CONN EDGECARD 140PS R/A .050 DIP |
| FMM22DSEN-S243 | CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A54SX32A-1TQ176I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1TQ176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 176 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 176TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP |
| A54SX32A-1TQG100 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1TQG100I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1TQG100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 100TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
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