參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16A-2TQ208B
廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
元件分類(lèi)： FPGA
英文描述： SX-A Family FPGAs
中文描述： 的SX - A系列FPGA的
文件頁(yè)數(shù)： 31/108頁(yè)
文件大?。?/td> 720K
代理商： A54SX16A-2TQ208B
SX-A Family FPGAs
v5.1
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures.
EQ 2-9
and
EQ 2-10
give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
----------------
T
A
–
P
=
θ
JA
T
-----------------
T
A
–
P
=
θ
JA
=
Junction-to-air thermal resistance
θ
JC
=
Junction-to-case thermal resistance
T
J
= Junction temperature
T
A
= Ambient temperature
T
C
= Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12
Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°
C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°
C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°
C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
1
208
8
26.1
22.5
20.8
°
C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader
2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°
C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°
C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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A54SX16A-2TQ208M LM20242 36V, 2A PowerWise ® Adjustable Frequency Synchronous Buck Regulator; Package: TSSOP EXP PAD; No of Pins: 20; Qty per Container: 250; Container: Reel
A54SX16A-3BG208 LM20242 36V, 2A PowerWise ® Adjustable Frequency Synchronous Buck Regulator; Package: TSSOP EXP PAD; No of Pins: 20; Qty per Container: 2500; Container: Reel
A54SX16A-3BG208A SX-A Family FPGAs
A54SX16A-FCQ208B LM231A/LM231/LM331A/LM331 Precision Voltage-to-Frequency Converters; Package: MDIP; No of Pins: 8; Qty per Container: 40; Container: Rail
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參數(shù)描述
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A54SX16A-2TQG100I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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A54SX16A-2TQG144I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX16A-FFG144 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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