Table 2-35 A54SX72A Timing Characteristics (Worst-Case Commercial Conditions, V
型號(hào): | A54SX16A-1TQ144 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 68/108頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
系列: | SX-A |
LAB/CLB數(shù): | 1452 |
輸入/輸出數(shù): | 113 |
門(mén)數(shù): | 24000 |
電源電壓: | 2.25 V ~ 5.25 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 144-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-TQFP(20x20) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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GSC60DRAN | CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A54SX16A-1TQ144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A54SX16A-1TQ144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 144TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
A54SX16A-1TQG100 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A54SX16A-1TQG100I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A54SX16A-1TQG100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP |