參數資料
| 型號： | A54SX16A-1FGG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 36/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB數： | 1452 |
| 輸入/輸出數： | 111 |
| 門數： | 24000 |
| 電源電壓： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
++
=
θ
CS =
0.37°C/W
=
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
θ
SA =
thermal resistance of the heat sink in °C/W
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°C/W 3.20°C/W
–
0.37
°C/W
–
=
θ
SA
9.76
°C/W
=
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX08A-2FG144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
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| A54SX16A-2FGG144 | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
| A42MX16-PL84 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| FSM22DSEI-S13 | CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| A54SX16A-1FGG256I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16A-1FGG256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 263MHz 0.25um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256F - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 256FBGA |
| A54SX16A-1PQ208 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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