參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16A-1FGG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 34/108頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 111
門數(shù)： 24000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures. EQ 2-9 and EQ 2-10 give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
J
T
A
–
P
----------------
=
θ
JA
T
C
T
A
–
P
------------------
=
θ
JA = Junction-to-air thermal resistance
θ
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TC = Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX08A-2FG144I IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
AGM30DTMT CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
A54SX16A-2FGG144 IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
A42MX16-PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
FSM22DSEI-S13 CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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A54SX16A-1FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 263MHz 0.25um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256F - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 256FBGA
A54SX16A-1PQ208 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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