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參數(shù)資料
| 型號： | A54SX16-2VQ100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 9/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB數(shù)： | 1452 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 81 |
| 門數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-VQFP（14x14） |
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SX Family FPGAs
v3.2
1-13
A54SX16P AC Specifications (3.3 V PCI Operation)
Table 1-9
A54SX16P AC Specifications (3.3 V PCI Operation)
Symbol Parameter
Condition
Min.
Max.
Units
IOH(AC)
Switching Current High
0 < VOUT ≤ 0.3VCC
1
mA
0.3VCC ≤ VOUT < 0.9VCC
1
–12VCC
mA
0.7VCC < VOUT < VCC
1, 2
–17.1 + (VCC – VOUT)
(Test Point)
VOUT = 0.7VCC
2
–32VCC
mA
IOL(AC)
Switching Current High
VCC > VOUT ≥ 0.6VCC
1
mA
0.6VCC > VOUT > 0.1VCC
1
16VCC
mA
0.18VCC > VOUT > 0
1, 2
26.7VOUT
mA
(Test Point)
VOUT = 0.18VCC
2
38VCC
ICL
Low Clamp Current
–3 < VIN ≤ –1
–25 + (VIN + 1)/0.015
mA
ICH
High Clamp Current
–3 < VIN ≤ –1
25 + (VIN – VOUT – 1)/0.015
mA
slewR
Output Rise Slew Rate3
0.2VCC to 0.6VCC load
1
4
V/ns
slewF
Output Fall Slew Rate3
0.6VCC to 0.2VCC load
1
4
V/ns
Notes:
1. Refer to the V/I curves in Figure 1-10 on page 1-14. Switching current characteristics for REQ# and GNT# are permitted to be
one half of that specified here; i.e., half size output drivers may be used on these signals. This specification does not apply to
CLK and RST# which are system outputs. “Switching Current High” specification are not relevant to SERR#, INTA#, INTB#,
INTC#, and INTD# which are open drain outputs.
2. Maximum current requirements must be met as drivers pull beyond the last step voltage. Equations defining these maximums
(C and D) are provided with the respective diagrams in Figure 1-10 on page 1-14. The equation defined maxima should be
met by design. In order to facilitate component testing, a maximum current test point is defined for each side of the output
driver.
3. This parameter is to be interpreted as the cumulative edge rate across the specified range, rather than the instantaneous rate
at any point within the transition range. The specified load (diagram below) is optional; i.e., the designer may elect to meet
this parameter with an unloaded output per the latest revision of the PCI Local Bus Specification. However, adherence to both
maximum and minimum parameters is required (the maximum is no longer simply a guideline). Rise slew rate does not apply
to open drain outputs.
1/2 in. max.
Pin
Output
Buffer
VCC
10 pF
1 k
Ω
1 k
Ω
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC50DRTI | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| HMC50DREI | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| EB63-S0C3560X | CONN EDGEBOARD DUAL 70POS 3A |
| A54SX16-1VQ100I | IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP |
| HCC65DRYS-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| A54SX16-2VQG100 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-2VQG100I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX16A-1FG144 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-1FG144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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