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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A54SX16-2VQ100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 56/64頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB數(shù)： | 1452 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 81 |
| 門數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-VQFP（14x14） |
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SX Family FPGAs
1- 2
v3.2
The R-cell contains a flip-flop featuring asynchronous
clear, asynchronous preset, and clock enable (using the
S0 and S1 lines) control signals (Figure 1-2). The R-cell
registers feature programmable clock polarity selectable
on a register-by-register basis. This provides additional
flexibility
while
allowing
mapping
of
synthesized
functions into the SX FPGA. The clock source for the
R-cell can be chosen from either the hardwired clock or
the routed clock.
The C-cell implements a range of combinatorial functions
up to 5-inputs (Figure 1-3 on page 1-3). Inclusion of the
DB input and its associated inverter function dramatically
increases the number of combinatorial functions that can
be implemented in a single module from 800 options in
previous architectures to more than 4,000 in the SX
architecture. An example of the improved flexibility
enabled by the inversion capability is the ability to
integrate a 3-input exclusive-OR function into a single
C-cell. This facilitates construction of 9-bit parity-tree
functions with 2 ns propagation delays. At the same
time, the C-cell structure is extremely synthesis friendly,
simplifying the overall design and reducing synthesis
time.
Figure 1-1
SX Family Interconnect Elements
Figure 1-2
R-Cell
Silicon Substrate
Tungsten Plug
Contact
Metal 1
Metal 2
Metal 3
Routing Tracks
Amorphous Silicon/
Dielectric Antifuse
Tungsten Plug Via
Direct
Connect
Input
CLKA, CLKB,
Internal Logic
HCLK
CKS
CKP
CLRB
PSETB
Y
DQ
Routed Data Input
S0
S1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC50DRTI | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| HMC50DREI | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| EB63-S0C3560X | CONN EDGEBOARD DUAL 70POS 3A |
| A54SX16-1VQ100I | IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP |
| HCC65DRYS-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A54SX16-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX16-2VQG100 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16-2VQG100I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A54SX16A-1FG144 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-1FG144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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