參數(shù)資料
型號： A54SX08A-FFGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 34/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 768
輸入/輸出數(shù)： 111
門數(shù)： 12000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures. EQ 2-9 and EQ 2-10 give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
J
T
A
–
P
----------------
=
θ
JA
T
C
T
A
–
P
------------------
=
θ
JA = Junction-to-air thermal resistance
θ
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TC = Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A54SX08A-FFG144 IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
RGM43DTMT CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
M1A3P600-1PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
A3P600-1PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
M1A3P600L-PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX08AFG144 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Logic IC
A54SX08A-FG144 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX08A-FG144A 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX08AFG144I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Logic IC
A54SX08A-FG144I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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