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參數(shù)資料
型號： A54SX08A-FFGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 105/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 768
輸入/輸出數(shù)： 111
門數(shù)： 12000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
SX-A Family FPGAs
3- 24
v5.3
K5
I/O
K6
VCCI
K7
GND
K8
GND
K9
GND
K10
GND
K11
VCCI
K12
I/O
K13
I/O
K14
I/O
K15
NC
I/O
K16
I/O
L1
I/O
L2
I/O
L3
I/O
L4
I/O
L5
I/O
L6
I/O
L7
VCCI
L8
VCCI
L9
VCCI
L10
VCCI
L11
I/O
L12
I/O
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I/O
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I/O
L15
I/O
L16
NC
I/O
M1
I/O
M2
I/O
M3
I/O
M4
I/O
M5
I/O
M6
I/O
M7
I/O
QCLKA
M8
PRB, I/O
M9
I/O
256-Pin FBGA
Pin Number
A54SX16A
Function
A54SX32A
Function
A54SX72A
Function
M10
I/O
M11
I/O
M12
NC
I/O
M13
I/O
M14
NC
I/O
M15
I/O
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I/O
N1
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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P14
I/O
256-Pin FBGA
Pin Number
A54SX16A
Function
A54SX32A
Function
A54SX72A
Function
相關PDF資料
PDF描述
A54SX08A-FFG144 IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
RGM43DTMT CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
M1A3P600-1PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
A3P600-1PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
M1A3P600L-PQG208 IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX08AFG144 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Logic IC
A54SX08A-FG144 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX08A-FG144A 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A54SX08AFG144I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Logic IC
A54SX08A-FG144I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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