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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A42MX16-FVQ100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 124/142頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 83 |
| 門(mén)數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-VQFP（14x14） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 78
R e v i sio n 1 1
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.5
3.9
4.5
5.2
7.3
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
2.5
2.7
3.1
3.6
5.1
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.7
3.0
3.3
3.9
5.5
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
2.9
3.3
3.7
4.3
6.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.3
5.8
6.6
7.8
10.9
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
4.9
5.5
6.2
7.3
10.2
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
5.0
5.6
6.3
7.5
10.4
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
5.0
5.6
6.3
7.5
10.4
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
5.7
6.3
7.1
8.4
11.8
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.8
8.6
9.8
11.5
16.1
ns
dTLH
Capacitive Loading,
LOW to HIGH
0.07
0.08
0.09
0.10
0.14
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading,
HIGH to LOW
0.07
0.08
0.09
0.10
0.14
ns/pF
Table 1-38 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| A42MX16-FVQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP |
| ASM30DTAI-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| A40MX04-1PQ100I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
| ASM30DTBI-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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