參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX09-PQ160A
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 30/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 101
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 160-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 160-PQFP（28x28）
40MX and 42MX FPGA Families
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I/O
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NC
I/O
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I/O
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I/O
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NC
WD, I/O
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NC
I/O
WD, I/O
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I/O
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NC
I/O
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I/O
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NC
VCCI
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I/O
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I/O
WD, I/O
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I/O
WD, I/O
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NC
I/O
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SDO, I/O
SDO, TDO, I/O
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I/O
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GND
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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NC
I/O
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NC
I/O
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I/O
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I/O
100
I/O
101
NC
I/O
102
I/O
103
NC
I/O
104
I/O
105
I/O
106
GND
107
NC
I/O
108
NC
I/O
TCK, I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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ACB75DHFT CONN EDGECARD 150POS .050 SMD
ABB75DHFT CONN EDGECARD 150POS .050 SMD
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參數(shù)描述
A42MX09-PQ160I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-PQ160M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 14K Gates 336 Cells 129MHz/215MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 160-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 160PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
A42MX09-PQ208A 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX Automotive FPGA Families
A42MX09-PQG100 功能描述:IC FPGA 104I/O 100PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A42MX09-PQG100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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