參數(shù)資料
型號: A42MX09-PLG84
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 63/142頁
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描述: IC FPGA 104I/O 84PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 16
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 72
門數(shù): 14000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 84-LCC(J 形引線)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 84-PLCC(29.31x29.31)
其它名稱: 1100-1049
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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Output Drive Characteristics for 5.0 V PCI Signaling
MX PCI device I/O drivers were designed specifically for high-performance PCI systems. Figure 1-15 on
page 1-25 shows the typical output drive characteristics of the MX devices. MX output drivers are
compliant with the PCI Local Bus Specification.
Table 1-17 DC Specification (5.0 V PCI Signaling)1
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
VCCI
Supply Voltage for I/Os
4.75
5.25
4.75
5.252
V
VIH
Input High Voltage
2.0
VCC + 0.5
2.0
VCCI + 0.3
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.8
–0.3
0.8
V
IIH
Input High Leakage Current
VIN = 2.7 V
70
10
A
IIL
Input Low Leakage Current
VIN=0.5 V
–70
–10
A
VOH
Output High Voltage
IOUT = –2 mA
IOUT = –6 mA
2.4
3.84
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 3 mA, 6 mA
0.55
0.33
V
CIN
Input Pin Capacitance
10
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
10
pF
LPIN
Pin Inductance
20
< 8 nH3
nH
Notes:
1. PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.1.1.
2. Maximum rating for VCCI –0.5 V to 7.0V.
3. Dependent upon the chosen package. PCI recommends QFP and BGA packaging to reduce pin inductance and
capacitance.
Table 1-18 AC Specifications (5.0V PCI Signaling)*
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
ICL
Low Clamp Current
–5 < VIN
–1
–25 + (VIN +1) /0.015
–60
–10
mA
Slew (r)
Output Rise Slew Rate
0.4 V to 2.4 V load
1
5
1.8
2.8
V/ns
Slew (f)
Output Fall Slew Rate
2.4 V to 0.4 V load
1
5
2.8
4.3
V/ns
Note:
*PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.1.2.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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A42MX09-PQ100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)