TTL Output Module Timing5 t" />
參數(shù)資料
型號： A42MX09-PLG84
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 128/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 104I/O 84PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 16
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 72
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 84-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 84-PLCC（29.31x29.31）
其它名稱： 1100-1049
40MX and 42MX FPGA Families
1- 82
R e v i sio n 1 1
TTL Output Module Timing5
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
6.9
7.6
8.7
10.2
14.3
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
4.9
5.5
6.2
7.3
10.2
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
4.9
5.5
6.2
7.3
10.2
ns
tLSU
I/O Latch Output Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.9
8.8
10.0
11.8
16.5
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
10.9
12.1
13.7
16.1
22.5
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.10
0.11
0.12
0.14
0.20 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.10
0.11
0.12
0.14
0.20 ns/pF
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
4.9
5.5
6.2
7.3
10.3
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.4
3.8
4.3
5.1
7.1
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.1
4.7
5.5
7.7
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.1
4.6
5.2
6.1
8.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.4
8.2
9.3
10.9
15.3
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
6.9
7.6
8.7
10.2
14.3
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
7.0
7.8
8.9
10.4
14.6
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
7.0
7.8
8.9
10.4
14.6
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.9
8.8
10.0
11.8
16.5
ns
Table 1-39 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1AGL600V2-CSG281 IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
RSC50DRYH-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYH-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RSC65DREI-S93 CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
RMC65DREI-S93 CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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A42MX09-PLG84M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC
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A42MX09-PQ100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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