參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX09-3PQ160
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 16/142頁
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描述： IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 101
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 160-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 160-PQFP（28x28）
Package Pin Assignments
2- 24
R e v i sio n 1 1
145
I/O
146
NC
I/O
147
NC
I/O
148
NC
I/O
149
NC
I/O
150
GND
151
I/O
152
I/O
153
I/O
154
I/O
155
I/O
156
I/O
157
GND
158
I/O
159
SDI, I/O
160
I/O
161
I/O
WD, I/O
162
I/O
WD, I/O
163
I/O
164
VCCI
165
NC
I/O
166
NC
I/O
167
I/O
168
I/O
WD, I/O
169
I/O
WD, I/O
170
I/O
171
NC
I/O
QCLKD, I/O
172
I/O
173
I/O
174
I/O
175
I/O
176
I/O
WD, I/O
177
I/O
WD, I/O
178
PRA, I/O
179
I/O
180
CLKA, I/O
PQ208
Pin Number
A42MX16 Function
A42MX24 Function
A42MX36 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A42MX09-3PQG160 IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
A1010B-VQ80I IC FPGA 1200 GATES 80-VQFP IND
A1010B-VQG80I IC FPGA 1200 GATES 80-VQFP IND
971-025-030R121 BACKSHELL DB25 DIECAST NKL 45DEG
A42MX16-2PQG100I IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX09-3PQ160I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-3PQ160M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A42MX09-3PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-3PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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