tIRD1 FO = 1" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX04-PLG68
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 86/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 69I/O 68PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 19
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 68-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 68-PLCC（24.23x24.23）
其它名稱： 1100-1046
40MX and 42MX FPGA Families
1- 44
R e v i sio n 1 1
Input Module Predicted Routing Delays1
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
2.9
3.4
3.8
4.5
6.3
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
3.6
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
4.4
5.0
5.7
6.7
9.4
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
5.1
5.9
6.7
7.8
11.0
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
8.0
9.26
10.5
12.6
17.3
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH FO = 16
FO = 128
6.4
7.4
8.3
9.8
13.7
ns
tCKL
Input HIGH to LOW FO = 16
FO = 128
6.7
7.8
8.8
10.4
14.5
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 16
FO = 128
3.1
3.3
3.6
3.8
4.1
4.3
4.8
5.1
6.7
7.1
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 16
FO = 128
3.1
3.3
3.6
3.8
4.1
4.3
4.8
5.1
6.7
7.1
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 16
FO = 128
0.6
0.8
0.6
0.9
0.7
1.0
0.8
1.2
1.6
ns
tP
Minimum Period
FO = 16
FO = 128
6.5
6.8
7.5
7.8
8.5
8.9
10.1
10.4
14.1
14.6
ns
fMAX
Maximum
Frequency
FO = 16
FO = 128
113
109
105
101
96
92
83
80
50
48
MHz
TTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
4.7
5.4
6.1
7.2
10.0
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
5.6
6.4
7.3
8.6
12.0
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
5.2
6.0
6.8
8.1
11.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
6.6
7.6
8.6
10.1
14.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
11.1
12.8
14.5
17.1
23.9
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
8.2
9.5
10.7
12.6
17.7
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.03
0.04
0.06
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.04
0.05
0.06
0.08
ns/pF
Table 1-29 A40MX02 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min.
Max.
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TAP156M035BRW CAP TANT 15UF 35V 20% RADIAL
VE-B3T-EU-S CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 200W
AIMC-0201-3N3S-T INDUCTOR MULTILAYER 3.3NH 0201
DS1620S+T&R IC THERMOMETER/STAT DIG 8-SOIC
VJ1206A620JBBAT4X CAP CER 62PF 100V 5% NP0 1206
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-PLG68M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
A40MX04-PLG84 功能描述:IC FPGA 69I/O 84PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A40MX04-PLG84A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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