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參數(shù)資料
型號： A40MX04-PLG68
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 126/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 69I/O 68PLCC
標準包裝： 19
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 68-LCC（J 形引線）
供應商設備封裝： 68-PLCC（24.23x24.23）
其它名稱： 1100-1046
40MX and 42MX FPGA Families
1- 80
R e v i sio n 1 1
Synchronous SRAM Operations (continued)
tADH
Address/Data Hold Time
0.0
ns
tRENSU
Read Enable Set-Up
0.9
1.0
1.1
1.3
1.8
ns
tRENH
Read Enable Hold
4.8
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tWENSU
Write Enable Set-Up
3.8
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tWENH
Write Enable Hold
0.0
ns
tBENS
Block Enable Set-Up
3.9
4.3
4.9
5.7
8.0
ns
tBENH
Block Enable Hold
0.0
ns
Asynchronous SRAM Operations
tRPD
Asynchronous Access Time
11.3
12.6
14.3
16.8
23.5
ns
tRDADV
Read Address Valid
12.3
13.7
15.5
18.2
25.5
ns
tADSU
Address/Data Set-Up Time
2.3
2.5
2.8
3.4
4.8
ns
tADH
Address/Data Hold Time
0.0
ns
tRENSUA
Read Enable Set-Up to Address
Valid
0.9
1.0
1.1
1.3
1.8
ns
tRENHA
Read Enable Hold
4.8
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tWENSU
Write Enable Set-Up
3.8
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tWENH
Write Enable Hold
0.0
ns
tDOH
Data Out Hold Time
1.8
2.0
2.1
2.5
3.5
ns
Input Module Propagation Delays
tINPY
Input Data Pad-to-Y
1.4
1.6
1.8
2.1
3.0
ns
tINGO
Input Latch Gate-to-Output
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tINH
Input Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Latch Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tILA
Latch Active Pulse Width
6.5
7.3
8.2
9.7
13.5
ns
Table 1-39 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
TAP156M035BRW CAP TANT 15UF 35V 20% RADIAL
VE-B3T-EU-S CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 200W
AIMC-0201-3N3S-T INDUCTOR MULTILAYER 3.3NH 0201
DS1620S+T&R IC THERMOMETER/STAT DIG 8-SOIC
VJ1206A620JBBAT4X CAP CER 62PF 100V 5% NP0 1206
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-PLG68M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
A40MX04-PLG84 功能描述:IC FPGA 69I/O 84PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28）
A40MX04-PLG84A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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