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型號: | A40MX04-2VQG80 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 89/142頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
標準包裝: | 90 |
系列: | MX |
輸入/輸出數(shù): | 69 |
門數(shù): | 6000 |
電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 80-TQFP |
供應商設(shè)備封裝: | 80-VQFP(14x14) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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A40MX04-2VQ80 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP |
A54SX16A-1TQG100 | IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP |
ESC60DRYI-S93 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
A54SX16A-TQG100I | IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP |
HMC40DRXN-S734 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A40MX04-2VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-3PL44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-3PL44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-3PL44M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
A40MX04-3PL68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |