參數(shù)資料
型號: A40MX04-2VQG80
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 72/142頁
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描述: IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
標準包裝: 90
系列: MX
輸入/輸出數(shù): 69
門數(shù): 6000
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 80-TQFP
供應商設備封裝: 80-VQFP(14x14)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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Sequential Module Timing Characteristics
Figure 1-23 Module Delays
Note:
*D represents all data functions involving A, B, and S for multiplexed flip-flops.
Figure 1-24 Flip-Flops and Latches
S
A
B
Y
S, A or B
Y
50%
tPLH
Y
50%
tPHL
PHL
tPLH
t
WCLKA
t
WASYN
t
HD
t
SUENA
t
SUD
t
RS
t
A
t
WCLK1
t
CO
t
HENA
D*
G, CLK
E
Q
PRE, CLR
(Positive Edge-Triggered)
D
E
CLK
CLR
PRE
Y
相關PDF資料
PDF描述
A40MX04-2VQ80 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
A54SX16A-1TQG100 IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP
ESC60DRYI-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
A54SX16A-TQG100I IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP
HMC40DRXN-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-2VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PL44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PL44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PL44M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-3PL68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)