Input Module Predicted Routing Delays2
參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX02-2VQG80I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 113/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門(mén)數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 80-VQFP（14x14）
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 68
R e v i sio n 1 1
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
1.8
2.0
2.3
2.7
3.8
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.1
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
2.3
2.5
2.9
3.4
4.8
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
2.5
2.8
3.2
3.7
5.2
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
3.4
3.8
4.3
5.1
7.1
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 486
2.6
2.9
3.2
3.3
3.6
3.9
4.3
5.4
5.9
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 486
3.7
4.3
4.1
4.7
4.6
5.4
6.3
7.6
8.8
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 32
FO = 486
2.2
2.4
2.6
2.7
3.0
3.2
3.5
4.5
4.9
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 32
FO = 486
2.2
2.4
2.6
2.7
3.0
3.2
3.5
4.5
4.9
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 486
0.5
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tSUEXT
Input Latch External
Set-Up
FO = 32
FO = 486
0.0
ns
tHEXT
Input Latch External
Hold
FO = 32
FO = 486
2.8
3.3
3.1
3.7
3.5
4.2
4.1
4.9
5.7
6.9
ns
tP
Minimum Period
(1/fMAX)
FO = 32
FO = 486
4.7
5.1
5.2
5.7
6.2
6.5
7.1
10.9
11.9
ns
Table 1-36 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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A42MX16-FTQ176 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
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M1A3P400-2FG256I IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA
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參數(shù)描述
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A40MX02-3PL44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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A40MX02-3PL68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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