2-20 Revision 11 The length of time an I/O can withstand IOSH/IOSL events depends on the junction t" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3PN015-QNG68
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 43/114頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： ProASIC3 nano
輸入/輸出數(shù)： 49
門數(shù)： 15000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 68-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 68-QFN（8x8）
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2-20
Revision 11
The length of time an I/O can withstand IOSH/IOSL events depends on the junction temperature. The
reliability data below is based on a 3.3 V, 8 mA I/O setting, which is the worst case for this type of
analysis.
For example, at 100°C, the short current condition would have to be sustained for more than six months
to cause a reliability concern. The I/O design does not contain any short circuit protection, but such
protection would only be needed in extremely prolonged stress conditions.
Table 2-23 I/O Short Currents IOSH/IOSL
Drive Strength
IOSL (mA)*
IOSH (mA)*
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
2 mA
25
27
4 mA
25
27
6 mA
51
54
8 mA
51
54
3.3 V LVCMOS Wide Range
100 A
Same as equivalent software
default drive
2.5 V LVCMOS
2 mA
16
18
4 mA
16
18
6 mA
32
37
8 mA
32
37
1.8 V LVCMOS
2 mA
9
11
4 mA
17
22
1.5 V LVCMOS
2 mA
13
16
Note: *TJ = 100°C
Table 2-24 Duration of Short Circuit Event before Failure
Temperature
Time before Failure
–40°C
> 20 years
–20°C
> 20 years
0°C
> 20 years
25°C
> 20 years
70°C
5 years
85°C
2 years
100°C
6 months
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PDF描述
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