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參數(shù)資料
| 型號： | A3PE600-2FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 24/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 165 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3E Device Family Overview
1-6
Revision 13
Pro I/Os with Advanced I/O Standards
The ProASIC3E family of FPGAs features a flexible I/O structure, supporting a range of voltages (1.5 V,
1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V). ProASIC3E FPGAs support 19 different I/O standards, including single-ended,
differential, and voltage-referenced. The I/Os are organized into banks, with eight banks per device (two
per side). The configuration of these banks determines the I/O standards supported. Each I/O bank is
subdivided into VREF minibanks, which are used by voltage-referenced I/Os. VREF minibanks contain 8
to 18 I/Os. All the I/Os in a given minibank share a common VREF line. Therefore, if any I/O in a given
VREF minibank is configured as a VREF pin, the remaining I/Os in that minibank will be able to use that
reference voltage.
Each I/O module contains several input, output, and enable registers. These registers allow the
implementation of the following:
Single-Data-Rate applications (e.g., PCI 66 MHz, bidirectional SSTL 2 and 3, Class I and II)
Double-Data-Rate applications (e.g., DDR LVDS, B-LVDS, and M-LVDS I/Os for point-to-point
communications, and DDR 200 MHz SRAM using bidirectional HSTL Class II)
ProASIC3E banks support M-LVDS with 20 multi-drop points.
Hot-swap (also called hot-plug, or hot-insertion) is the operation of hot-insertion or hot-removal of a card
in a powered-up system.
Cold-sparing (also called cold-swap) refers to the ability of a device to leave system data undisturbed
when the system is powered up, while the component itself is powered down, or when power supplies
are floating.
Specifying I/O States During Programming
You can modify the I/O states during programming in FlashPro. In FlashPro, this feature is supported for
PDB files generated from Designer v8.5 or greater. See the FlashPro User’s Guide for more information.
Note: PDB files generated from Designer v8.1 to Designer v8.4 (including all service packs) have
limited display of Pin Numbers only.
1. Load a PDB from the FlashPro GUI. You must have a PDB loaded to modify the I/O states during
programming.
2. From the FlashPro GUI, click PDB Configuration. A FlashPoint – Programming File Generator
window appears.
3. Click the Specify I/O States During Programming button to display the Specify I/O States During
Programming dialog box.
4. Sort the pins as desired by clicking any of the column headers to sort the entries by that header.
Select the I/Os you wish to modify (Figure 1-3 on page 1-7).
5. Set the I/O Output State. You can set Basic I/O settings if you want to use the default I/O settings
for your pins, or use Custom I/O settings to customize the settings for each pin. Basic I/O state
settings:
1 – I/O is set to drive out logic High
0 – I/O is set to drive out logic Low
Last Known State – I/O is set to the last value that was driven out prior to entering the
programming mode, and then held at that value during programming
Z -Tri-State: I/O is tristated
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PE600-2FG256 | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| A3PE600-FG484 | IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA |
| RSC50DRYN-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| RMC50DRYN-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| RSC50DRYH-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3PE600-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3PE600-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3PE600-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3PE600-2FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-2FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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