2-50 Revision 13 Timing Characteristics B-LVDS/M-LVDS Bus LVDS (B-LVDS) and Multipoint LV" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3PE3000-2FGG324I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 124/162頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： ProASIC3E
RAM 位總計(jì)： 516096
輸入/輸出數(shù)： 221
門(mén)數(shù)： 3000000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 324-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 324-FBGA（19x19）
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-50
Revision 13
Timing Characteristics
B-LVDS/M-LVDS
Bus LVDS (B-LVDS) and Multipoint LVDS (M-LVDS) specifications extend the existing LVDS standard to
high-performance multipoint bus applications. Multidrop and multipoint bus configurations may contain
any combination of drivers, receivers, and transceivers. Microsemi LVDS drivers provide the higher drive
current required by B-LVDS and M-LVDS to accommodate the loading. The drivers require series
terminations for better signal quality and to control voltage swing. Termination is also required at both
ends of the bus since the driver can be located anywhere on the bus. These configurations can be
implemented using the TRIBUF_LVDS and BIBUF_LVDS macros along with appropriate terminations.
Multipoint designs using Microsemi LVDS macros can achieve up to 200 MHz with a maximum of 20
loads. A sample application is given in Figure 2-23. The input and output buffer delays are available in
the LVDS section in Table 2-80.
Example: For a bus consisting of 20 equidistant loads, the following terminations provide the required
differential voltage, in worst-case Industrial operating conditions, at the farthest receiver: RS =60 and
RT =70 , given Z0 =50 (2") and Zstub =50 (~1.5").
Table 2-80 LVDS
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case
VCCI = 2.3 V
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
Units
Std.
0.66
1.87
0.04
1.82
ns
–1
0.56
1.59
0.04
1.55
ns
–2
0.49
1.40
0.03
1.36
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for
derating values.
Figure 2-23 B-LVDS/M-LVDS Multipoint Application Using LVDS I/O Buffers
...
RT
BIBUF_LVDS
R
+
-
T
+
-
R
+
-
T
+
-
D
+
-
EN
Receiver
Transceiver
Receiver
Transceiver
Driver
RS RS
Zstub
Z0
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PDF描述
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A3PE3000-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A3PE3000-2FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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