參數資料
| 型號： | A3PE1500-2FGG676I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 126/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 276480 |
| 輸入/輸出數： | 444 |
| 門數： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應商設備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-52
Revision 13
I/O Register Specifications
Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and
Asynchronous Preset
Figure 2-25 Timing Model of Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynchronous Preset
INBUF
TRIBUF
CLKBUF
INBUF
CLKBUF
Data Input I/O Register with:
Active High Enable
Active High Preset
Positive-Edge Triggered
Data Output Register and
Enable Output Register with:
Active High Enable
Active High Preset
Postive-Edge Triggered
Pad
Out
CLK
Enable
Preset
Data_out
Data
EOUT
DOUT
Enable
CLK
DQ
DFN1E1P1
PRE
DQ
DFN1E1P1
PRE
DQ
DFN1E1P1
PRE
D_Enable
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
L
K
Y
Core
Array
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3PE1500-2FG676I | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| ABB80DHRR | CONN CARD EXTEND 160POS .050" |
| APA600-FGG484 | IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA |
| APA600-FG484 | IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA |
| GMC70DRSD-S273 | CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3PE1500-2FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE1500-2FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE1500-2FGG896I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE1500-2FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE1500-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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