2-140 Revision 13 Table 2-216 RAM512X18 – Applies to 1.5 V DC Core Voltage Com" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P600L-FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 64/242頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3L
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 235
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-140
Revision 13
Table 2-216 RAM512X18 – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–1
Std. Units
tAS
Address setup time
0.25 0.30
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00
ns
tENS
REN, WEN setup time
0.09 0.11
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.06 0.07
ns
tDS
Input data (WD) setup time
0.19 0.22
ns
tDH
Input data (WD) hold time
0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on DO (output retained, WMODE = 0)
2.20 2.59
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on DO (pipelined)
0.91 1.07
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address – applicable to opening edge
0.18 0.21
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on same
address – applicable to opening edge
0.21 0.25
ns
tRSTBQ
RESET Low to data out Low on RD (flow through)
0.94 1.11
ns
RESET Low to data out Low on RD (pipelined)
0.94 1.11
ns
tREMRSTB
RESET removal
0.29 0.34
ns
tRECRSTB
RESET recovery
1.53 1.80
ns
tMPWRSTB RESET minimum pulse width
0.55 0.64
ns
tCYC
Clock cycle time
5.10 5.87
ns
FMAX
Maximum frequency
196 170 MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P600L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1A3P600L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1A3P600-2FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1A3P600-2FG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
ACB106DHRQ-S621 CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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