1-4 Revision 13 Figure 1-1 ProASIC3L Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3P250L, A3P600L, " />
參數(shù)資料
型號： A3P600L-FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 2/242頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 235
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3L Device Family Overview
1-4
Revision 13
Figure 1-1 ProASIC3L Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3P250L, A3P600L,
and A3P1000L)
Figure 1-2 ProASIC3EL Device Architecture Overview
ISP AES
Decryption*
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
(A3P600L and A3P1000L)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
Bank 0
Bank
3
Bank
3
Bank
1
Bank
1
Bank 2
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
VersaTile
RAM Block
CCC
Pro I/Os
4,608-Bit Dual-Port SRAM
or FIFO Block
RAM Block
ISP AES
Decryption*
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P600L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1A3P600L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1A3P600-2FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
M1A3P600-2FG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
ACB106DHRQ-S621 CONN EDGECARD EXTEND 212POS .050
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P600L-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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