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參數(shù)資料
| 型號： | A3P600L-FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 150/242頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Revision 13
5-1
5 – Datasheet Information
List of Changes
The following table lists critical changes that were made in each version of the ProASIC3L datasheet.
Revision
Changes
Page
Revision 13
(January 2013)
The "ProASIC3L Ordering Information" section has been updated to mention "Y" as
"Blank" mentioning "Device Does Not Include License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio" (SAR 43221).
Added following notes to Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1:
"All ProASIC3L devices must be programmed with the VCC core voltage at 1.5 V" (SAR
39910) and "The programming temperature range supported is Tambient = 0°C to 85°C"
(SAR 43645).
The note in Table 2-212 ProASIC3L CCC/PLL Specification and Table 2-213
ProASIC3L CCC/PLL Specification referring the reader to SmartGen was revised to
refer instead to the online help associated with the core (SAR 42572).
Signal names have been made consistent (SAR 38910).
NA
Libero Integrated Design Environment (IDE) was changed to Libero System-on-Chip
(SoC) throughout the document (SAR 40286).
Live at Power-Up (LAPU) has been replaced with ’Instant On’.
NA
Revision 12
(September 2012)
The "Security" section was modified to clarify that Microsemi does not support read-
back of programmed data.
Revision 11
(August 2012)
Added a Note stating "VMV pins must be connected to the corresponding VCCI pins. See
the "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" section on page 3-1 for further information."
to
Conditions 1 (SAR 38316).
The "Quiescent Supply Current" section was updated. Table 2-7 Power Supply State
Characteristics, No Flash*Freeze Mode1 were updated for Core Voltage 1.2 V. Notes
were also updated for Table 2-9, Table 2-10, and Table 2-11 (SAR 34746).
The drive strength, IOL, and IOH value for 3.3 V GTL and 2.5 V GTL was changed from
25 mA to 20 mA in the following tables (SAR 37364):
Also added note stating "Output drive strength is below JEDEC specification." for Tables
Additionally, the IOL and IOH values for 3.3 V GTL+ and 2.5 V GTL+ were corrected
from 51 to 35 (for 3.3 V GTL+) and from 40 to 33 (for 2.5 V GTL+) in table Table 2-23
(SAR 39715).
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM31DTBI | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| M1A3P600L-FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| M1A3P400-2FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA |
| A3P400-2FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA |
| M1A3P400-2FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P600L-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600L-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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