4-58 Revision 13 R12 GND R13 GND R14 GND R15 GND R16 GND R17 GND R18 GND R19 GND R20 VCC R21 VCCIB2 R22 GCC0/IO112NDB2V3 R" />
參數(shù)資料
型號: A3P600L-FG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 147/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ProASIC3L
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 177
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Package Pin Assignments
4-58
Revision 13
R12
GND
R13
GND
R14
GND
R15
GND
R16
GND
R17
GND
R18
GND
R19
GND
R20
VCC
R21
VCCIB2
R22
GCC0/IO112NDB2V3
R23
GCB2/IO116PDB3V0
R24
IO118PDB3V0
R25
IO111PPB2V3
R26
IO122PPB3V1
R27
GCA0/IO114NPB3V0
R28
VCOMPLC
R29
GCB1/IO113PPB2V3
R30
IO115NPB3V0
T1
IO270NDB6V4
T2
VCCPLF
T3
GFA2/IO272PPB6V4
T4
GFA1/IO273PDB6V4
T5
IO272NPB6V4
T6
IO267NDB6V4
T7
IO267PDB6V4
T8
IO265PDB6V3
T9
IO263PDB6V3
T10
VCCIB6
T11
VCC
T12
GND
T13
GND
T14
GND
T15
GND
T16
GND
FG896
Pin
Number
A3PE3000L Function
T17
GND
T18
GND
T19
GND
T20
VCC
T21
VCCIB3
T22
IO109NPB2V3
T23
IO116NDB3V0
T24
IO118NDB3V0
T25
IO122NPB3V1
T26
GCA1/IO114PPB3V0
T27
GCB0/IO113NPB2V3
T28
GCA2/IO115PPB3V0
T29
VCCPLC
T30
IO121PDB3V0
U1
IO268PDB6V4
U2
IO264NDB6V3
U3
IO264PDB6V3
U4
IO258PDB6V3
U5
IO258NDB6V3
U6
IO257PPB6V2
U7
IO261PPB6V3
U8
IO265NDB6V3
U9
IO263NDB6V3
U10
VCCIB6
U11
VCC
U12
GND
U13
GND
U14
GND
U15
GND
U16
GND
U17
GND
U18
GND
U19
GND
U20
VCC
U21
VCCIB3
FG896
Pin
Number
A3PE3000L Function
U22
IO120PDB3V0
U23
IO128PDB3V1
U24
IO124PDB3V1
U25
IO124NDB3V1
U26
IO126PDB3V1
U27
IO129PDB3V1
U28
IO127PDB3V1
U29
IO125PDB3V1
U30
IO121NDB3V0
V1
IO268NDB6V4
V2
IO262PDB6V3
V3
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V4
IO252PDB6V2
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V6
IO261NPB6V3
V7
IO255PDB6V2
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IO259PDB6V3
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IO259NDB6V3
V10
VCCIB6
V11
VCC
V12
GND
V13
GND
V14
GND
V15
GND
V16
GND
V17
GND
V18
GND
V19
GND
V20
VCC
V21
VCCIB3
V22
IO120NDB3V0
V23
IO128NDB3V1
V24
IO132PDB3V2
V25
IO130PPB3V2
V26
IO126NDB3V1
FG896
Pin
Number
A3PE3000L Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ASM31DTBI CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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A3P600L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P600L-FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)