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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | A3P600L-1FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 65/242頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-141
Table 2-217 RAM512X18 – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V
Parameter
Description
–1
Std. Units
tAS
Address setup time
0.33 0.39
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00
ns
tENS
REN, WEN setup time
0.12 0.14
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.08 0.09
ns
tDS
Input data (WD) setup time
0.24 0.29
ns
tDH
Input data (WD) hold time
0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on RD (output retained, WMODE = 0)
2.88 3.39
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on RD (pipelined)
1.19 1.40
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address – applicable to opening edge
0.25 0.29
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on same
address – applicable to opening edge
0.31 0.36
ns
tRSTBQ
RESET Low to data out Low on RD (flow-through)
1.23 1.45
ns
RESET Low to data out Low on RD (pipelined)
1.23 1.45
ns
tREMRSTB
RESET removal
0.38 0.45
ns
tRECRSTB
RESET recovery
2.00 2.35
ns
tMPWRSTB RESET minimum pulse width
0.63 0.72
ns
tCYC
Clock cycle time
5.75 6.61
ns
FMAX
Maximum frequency
174 151 MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| A3P600L-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600L-1PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-1PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600L-1PQG208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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