參數資料
| 型號： | A3P600-FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 126/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 177 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-5
Revision 5 (Aug 2008)
DC and Switching
Characteristics v1.3
TJ, Maximum Junction Temperature, was changed to 100° from 110 in the
"Thermal Characteristics" section and EQ 2. The calculated result of Maximum
Power Allowed has thus changed to 1.463 W from 1.951 W.
Values for the A3P015 device were added to Table 2-7 Quiescent Supply
Values for the A3P015 device were added to Table 2-14 Different Components
Consumption in ProASIC3 Devices is new.
from PAC13 + PAC14 * FCLKOUT to PDC4 + PAC13 * FCLKOUT.
The typical value for Delay Increments in Programmable Delay Blocks was
changed from 160 to 200 in Table 2-115 ProASIC3 CCC/PLL Specification.
Revision 4 (Jun 2008)
DC and Switching
Characteristics v1.2
Table note references were added to Table 2-2 Recommended Operating
Conditions 1,2, and the order of the table notes was changed.
The title for Table 2-4 Overshoot and Undershoot Limits 1 was modified to
remove "as measured on quiet I/Os." Table note 1 was revised to remove
"estimated SSO density over cycles." Table note 2 was revised to remove "refers
only to overshoot/undershoot limits for simultaneous switching I/Os.
"
The "Power per I/O Pin" section was updated to include 3 additional tables
pertaining to input buffer power and output buffer power.
Table 2-29 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1 was revised to include
values for 3.3 V PCI/PCI-X.
updated.
Revision 3 (Jun 2008)
Packaging v1.3
Pin numbers were added to the "QN68" package diagram. Note 2 was added
below the diagram.
The "QN132" package diagram was updated to include D1 to D4. In addition,
note 1 was changed from top view to bottom view, and note 2 is new.
Revision 2 (Feb 2008)
Product Brief v1.0
This document was divided into two sections and given a version number, starting
at v1.0. The first section of the document includes features, benefits, ordering
information, and temperature and speed grade offerings. The second section is a
device family overview.
N/A
This document was updated to include A3P015 device information. QN68 is a
new package that was added because it is offered in the A3P015. The following
sections were updated:
"ProASIC3 Product Family"
"A3P015 and A3P030" note
"Introduction and Overview"
N/A
Revision
Changes
Page
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| GBB100DHBN | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| GBB100DHBD | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| RSA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
| RMA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P600-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A3P600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-FPQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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