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參數(shù)資料
| 型號： | A3P600-FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 123/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁當(dāng)前第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-3
Revision 10
(continued)
"TBD" for 3.3 V LVCMOS Wide Range in Table 2-28 I/O Output Buffer Maximum
replaced by "Same as regular 3.3 V" (SAR 33852).
2-25 to
The equations in the notes for Table 2-31 I/O Weak Pull-Up/Pull-Down
Resistances were corrected (SAR 32470).
"TBD" for 3.3 V LVCMOS Wide Range in Table 2-32 I/O Short Currents IOSH/IOSL
through Table 2-34 I/O Short Currents IOSH/IOSL was replaced by "Same as
regular 3.3 V LVCMOS" (SAR 33852).
2-28 to
In the "3.3 V LVCMOS Wide Range" section, values were added to Table 2-47
through Table 2-49 for IOSL and IOSH, replacing "TBD" (SAR 33852).
2-38 to
The following sentence was deleted from the "2.5 V LVCMOS" section (SAR 24916):
"It uses a 5 V–tolerant input buffer and push-pull output buffer."
The table notes were revised for Table 2-90 LVDS Minimum and Maximum DC
Input and Output Levels (SAR 33859).
23919).
Table 2-115 ProASIC3 CCC/PLL Specification was updated. A note was added to
indicate that when the CCC/PLL core is generated by Microsemi core generator
software, not all delay values of the specified delay increments are available (SAR
25705).
The following figures were deleted (SAR 29991). Reference was made to a new
application note, Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for
Flash-Based cSoCs and FPGAs, which covers these cases in detail (SAR 21770).
Figure 2-34 Write Access after Write onto Same Address
Figure 2-35 Read Access after Write onto Same Address
The port names in the SRAM "Timing Waveforms", SRAM "Timing Characteristics"
tables, Figure 2-38 FIFO Reset, and the FIFO "Timing Characteristics" tables were
revised to ensure consistency with the software names (SARs 29991, 30510).
The "Pin Descriptions" chapter has been added (SAR 21642).
Package names used in the "Package Pin Assignments" section were revised to
match standards given in Package Mechanical Drawings (SAR 27395).
July 2010
The versioning system for datasheets has been changed. Datasheets are assigned
a revision number that increments each time the datasheet is revised. The
"ProASIC3 Device Status" table on page III indicates the status for each device in
the device family.
N/A
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| GBB100DHBN | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| GBB100DHBD | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| RSA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
| RMA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P600-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A3P600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-FPQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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