參數(shù)資料
型號： A3P600-FGG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 8/27頁
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描述： IC FPGA 235I/O 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
其它名稱： 1100-1034
17
www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
Refer to the Package Mechanical Drawings document located at www.microsemi.com/soc/documents/PckgMechDrwngs.pdf for more information concerning package dimensions.
TQ144
f
ProASIC3
b
s 20x20 mm
p
s 22x22 mm
h
1.40 mm
p
0.50 mm
VQ100
f
IGLOO1
IGLOO nano
ProASIC31
ProASIC3 nano
ProASIC3L
Military
ProASIC3/EL1
b
s 14x14 mm
p
s 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.50 mm
PQ208
f
SmartFusion
Fusion1
ProASIC31
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
bs 28x28 mm
ps 30.6x30.6 mm
h
3.40 mm
p
0.50 mm
VQ128
f
IGLOO PLUS
bs 14x14 mm
ps 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
VQ176
f
IGLOO PLUS
bs 20x20 mm
ps 22x22 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
CQ352
f
Military
ProASICPLUS
p
s 48x48 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CQ208
f
Military
ProASICPLUS
p
s 29.21x29.21 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CG624
f
Military
ProASICPLUS
p
s 32.5x32.5 mm
h
4.94 mm
p
1.27 mm
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