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參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-2FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 38/220頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 194
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Package Pin Assignments
4-6
Revision 13
QN132
Note
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Notes:
1. This is the bottom view of the package.
2. The die attach paddle center of the package is tied to ground (GND).
A37
A1
A12
A36
D4
D3
D1
D2
A25
A48
A24
A13
B34
B1
B11
B44
B22
B12
C31
C1
C10
B33
B23
C30
C21
C40
C20
C11
Optional
Corner Pad (4x)
Pin A1Mark
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1A3P400-2FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
RMM40DRMD CONN EDGECARD 80POS .156 WW
AMM24DRYI CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
RSC49DRYI-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
RMC49DRYI-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P400-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-2FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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