Revision 13 5-5 Revision 5 (Aug 2008) DC and Switching Characteristics v1.3 TJ, Maximum Junction Temperature, was chan" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-2FG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 126/220頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 194
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-5
Revision 5 (Aug 2008)
DC and Switching
Characteristics v1.3
TJ, Maximum Junction Temperature, was changed to 100° from 110 in the
"Thermal Characteristics" section and EQ 2. The calculated result of Maximum
Power Allowed has thus changed to 1.463 W from 1.951 W.
Values for the A3P015 device were added to Table 2-7 Quiescent Supply
Values for the A3P015 device were added to Table 2-14 Different Components
The "PLL Contribution—PPLL" section was updated to change the PPLL formula
from PAC13 + PAC14 * FCLKOUT to PDC4 + PAC13 * FCLKOUT.
Both fall and rise values were included for tDDRISUD and tDDRIHD in Table 2-102
The typical value for Delay Increments in Programmable Delay Blocks was
Revision 4 (Jun 2008)
DC and Switching
Characteristics v1.2
Table note references were added to Table 2-2 Recommended Operating
Conditions 1,2, and the order of the table notes was changed.
remove "as measured on quiet I/Os." Table note 1 was revised to remove
"estimated SSO density over cycles." Table note 2 was revised to remove "refers
only to overshoot/undershoot limits for simultaneous switching I/Os.
"
The "Power per I/O Pin" section was updated to include 3 additional tables
pertaining to input buffer power and output buffer power.
values for 3.3 V PCI/PCI-X.
updated.
Revision 3 (Jun 2008)
Packaging v1.3
Pin numbers were added to the "QN68" package diagram. Note 2 was added
below the diagram.
The "QN132" package diagram was updated to include D1 to D4. In addition,
note 1 was changed from top view to bottom view, and note 2 is new.
Revision 2 (Feb 2008)
Product Brief v1.0
This document was divided into two sections and given a version number, starting
at v1.0. The first section of the document includes features, benefits, ordering
information, and temperature and speed grade offerings. The second section is a
device family overview.
N/A
This document was updated to include A3P015 device information. QN68 is a
new package that was added because it is offered in the A3P015. The following
sections were updated:
"ProASIC3 Product Family"
"Introduction and Overview"
N/A
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1A3P400-2FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
RMM40DRMD CONN EDGECARD 80POS .156 WW
AMM24DRYI CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
RSC49DRYI-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
RMC49DRYI-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P400-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-2FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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