Revision 13 2-115 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-31 Input DDR Timing Model " />
型號:
A3P250L-1VQG100I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數:
37/242頁
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描述:
IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
標準包裝:
90
系列:
ProASIC3L
RAM 位總計:
36864
輸入/輸出數:
68
門數:
250000
電源電壓:
1.14V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
100-TQFP
供應商設備封裝:
100-VQFP(14x14)
A3P250L-1VQ100I
IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP
A40MX02-1PL68I
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
A40MX02-1PLG68I
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
PCA24S08AD,112
IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SOIC
EPF8636AQC160-4
IC FLEX 8000A FPGA 6K 160-PQFP
A3P250L-FG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250L-FG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P250L-FG256
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P250L-FG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P250L-FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)