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參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250-QNG132
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 5/27頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 348
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 87
門(mén)數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 132-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-QFN（8x8）
其它名稱(chēng)： 1100-1029
13
www.microsemi.com/soc
Military
ProASIC3/EL
/
Military
ProASI
C
PLUS
Military ProASIC3/EL
LowpowerFPGAsformilitaryapplications
Building on the successful heritage of the Military ProASICPLUS family, Military ProASIC3 FPGAs offer higher performance, greater density and more memory, while
at the same time offering high reliability combined with compact single-chip logic integration, live at power-up operation and reprogrammability. Military ProASIC3/EL
FPGAs have demonstrated immunity to configuration upsets caused by atmospheric neutrons.
Supports single-voltage
system operation
3,000,000 system gates
Up to 504 Kbits of true
dual-port SRAM
Live-at-power-up level 0 support
ISP protected using on-chip 128-bit
advanced encryption
Standard (AES) decryption via
JTAG (IEEE 1532–compliant)
Military ProASIC3 Devices
A3P250
A3PE600L
A3P1000
A3PE3000L
Cortex-M1Devices1
M1A3P1000
M1A3PE3000L
System Gates
250,000
600,000
1,000,000
3,000,000
VersaTiles(D-flip-flops)
6,144
13,824
24,576
75,264
RAM(1,024bits)
36
108
144
504
4,608-BitBlocks
8
24
32
112
FlashROM(Kbits)
1
AES-Protected ISP2
Yes
Integrated PLL in CCCs
1
6
1
6
VersaNetGlobals
18
I/OBanks
4
8
4
8
Maximum User I/Os
68
270
154
620
Package Pins
VQ
PQ
FG
100
484
208
144
484, 896
Notes:
1. Refer to the ARM Cortex-M1 product brief for more information.
2. AES is not available for ARM-enabled ProASIC3/EL devices.
Military ProASICPLUS
Reprogrammable,nonvolatilemilitaryFPGAs
Military ProASICPLUS is the industry’s first nonvolatile, reprogrammable FPGA with testing covering the full military temperature range (–55C to 125C), with available
MIL-STD-883 Class B screening. The flash-based reprogrammable interconnect used in Microsemi’s ProASICPLUS FPGAs has been proven to be immune to
configuration changes caused by atmospheric neutrons, which plague SRAM-based FPGAs in high-reliability applications.
Military ProASICPLUS Devices
Military ProASICPLUS Devices
APA300
APA600
APA1000
Maximum System Gates
300,000
600,000
1,000,000
Tiles (registers)
8,192
21,504
56,320
RAMKbits(1,024bits)
72
126
198
RAMBlocks(256x9)
32
56
88
LVPECL
2
PLL
2
Global Networks
4
Maximum Clocks
32
56
88
Maximum User I/Os
290
454
712
JTAGISP
Yes
PCI
Yes
Package Pins
CQ
CG
208, 352
624
208, 352
624
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GSM06DRMI-S288 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
GMC43DRAN-S734 CONN EDGECARD 86POS .100 R/A SLD
GEM18DTKI-S288 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
GBM18DCSI-S288 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
TAP107K006CCS CAP TANT 100UF 6.3V 10% RADIAL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P250-QNG132I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-QNG132PP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P250-QNG132T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P250-QNG132T - Trays
A3P250-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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