參數(shù)資料
型號(hào)： A3P250-QNG132
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 11/27頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 348
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 87
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 132-WFQFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 132-QFN（8x8）
其它名稱： 1100-1029
20 www.microsemi.com/soc
MX
Single-chipASICalternative
3,000to54,000systemgates
Upto2.5kbitsconfigurable
dual-portSRAM
Fastwide-decodecircuitry
Upto202user-programmable
I/O pins
Highperformance
mixed-voltage solution
PCIcompliant
Containsembeddeddual-port
SRAMmodules
QMLcertification
Ceramicdevicesavailable
to DSCC SM
MX
MX Devices
I/Os Per Package
MX Devices
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
PL
44, 68
44, 68, 84
84
PQ
100
100, 160
100, 160, 208
160, 208
208, 240
VQ
80
100
TQ
176
CQ
208, 256
BG
272
Theprice/performanceleaderat5.0V
Featuring very low power consumption and the industry’s highest design security, MX FPGAs offer designers a reliable, single-chip ASIC alternative. MX devices
provide high performance while shortening the system design and development cycle. Offering an efficient, flexible 5.0 V architecture, MX is an ideal high-volume
platform for integrating your legacy PLDs into a single device. Example applications include high-speed controllers and address decoding, peripheral bus
interfaces, DSP, and coprocessor functions.
MX Devices
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
System Gates
3,000
6,000
14,000
24,000
36,000
54,000
SRAMBits
—
2,560
Sequential
—
348
624
954
1,230
Combinatorial
295
547
336
608
912
1,184
Decode
—
24
Clock-to-Out
9.5 ns
5.6 ns
6.1 ns
6.3 ns
SRAMModules
(64x4or32x8)
—
10
Dedicated Flip-Flops
—
348
624
954
1,230
Clocks
1
2
6
Maximum Flip-Flops
147
273
516
928
1,410
1,822
User I/Os (maximum)
57
69
104
140
176
202
PCI
—
Yes
BoundaryScanTest(BST)
—
Yes
Speed Grades
–F, Std., –1, –2, –3
Temperature Grades
C, I, M, A
C, I, M, A, B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GSM06DRMI-S288 CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
GMC43DRAN-S734 CONN EDGECARD 86POS .100 R/A SLD
GEM18DTKI-S288 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
GBM18DCSI-S288 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
TAP107K006CCS CAP TANT 100UF 6.3V 10% RADIAL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A3P250-QNG132I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-QNG132PP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P250-QNG132T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P250-QNG132T - Trays
A3P250-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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