s 6x6 mm h 0.90 mm p 0.50" />
參數(shù)資料
型號： A3P250-PQG208
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 7/27頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2048MAC 157I/O 208PQFP
產(chǎn)品變化通告： A3P250,A3P125 Wire Change 12/jan/2012
標準包裝： 24
系列： ProASIC3
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 151
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
其它名稱： 1100-1028
16 www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
FPGA Packages
CS121
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.50 mm
CS81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 5x5 mm
h
0.80 mm
p
0.50 mm
UC81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 4x4 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
UC36
f
IGLOO nano
p
s 3x3 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
FG896
f
IGLOOe1
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 31x31 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG144
f
IGLOO1
ProASIC31
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 13x13 mm
h
1.45 mm
p
1.00 mm
FG256
f
SmartFusion
Fusion1, 3, 4
IGLOO1
IGLOOe
ProASIC31, 2
ProASIC3E2
ProASIC3L1
p
s 17x17 mm
h
1.60 mm
p
1.00 mm
FG676
f
ProASIC3E1
Fusion1
p
s 27x27 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG484
f
SmartFusion
Fusion1, 3
IGLOO1
IGLOOe1
ProASIC31, 2
ProASIC3E1, 2
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 23x23 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG324
f
ProASIC3E1
ProASIC3L1
p
s 19x19 mm
h
1.63 mm
p
1.00 mm
CS196
f
IGLOO
p
s 8x8 mm
h
1.11 mm
p
0.50 mm
CS201
f
IGLOO PLUS
p
s 8x8 mm
h
0.89 mm
p
0.50 mm
CS281
f
IGLOO1
IGLOO PLUS
p
s 10x10 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS288
f
SmartFusion
p
s 11x11 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS289
f
IGLOO PLUS
p
s 14x14 mm
h
1.20 mm
p
0.80 mm
QN108
f
Fusion
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN68
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 8x8 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN48
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN132
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN180
f
Fusion
p
s 10x10 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
Key:
f – family bs – package body size excluding leads ps – overall package dimensions including package leads
h – package thickness p – pin pitch / ball pitch
Notes:
1 Includes Cortex-M1 devices.
2 FG256 and FG484 are footprint-compatible for ProASIC3 and ProASIC3E.
3 Pigeon Point devices are only offered in FG484 and FG256.
4 MicroBlade devices are only offered in FG256.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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A3P250-QNG132 功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
A3P250-QNG132I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-QNG132PP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P250-QNG132T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P250-QNG132T - Trays
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