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相關(guān)PDF資料	PDF描述
IR2161PBF	IC HALOGEN CONVERTER CTLR 8-DIP
TRJD107M010RRJ	CAP TANT 100UF 10V 20% 2917
IR2520DSPBF	IC BALLAST CONTROL ADAPT 8SOIC
5174216-1	CONN D-CAP MALE PINS 30POS VERT
ASM30DRSN-S288	CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND

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PDF描述

IR2161PBF

IC HALOGEN CONVERTER CTLR 8-DIP

TRJD107M010RRJ

CAP TANT 100UF 10V 20% 2917

IR2520DSPBF

IC BALLAST CONTROL ADAPT 8SOIC

5174216-1

CONN D-CAP MALE PINS 30POS VERT

ASM30DRSN-S288

CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)	參數(shù)描述
A3P250-PQG208I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-QNG132	功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241
A3P250-QNG132I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3P250-QNG132PP	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P250-QNG132T	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P250-QNG132T - Trays

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)

參數(shù)描述

A3P250-PQG208I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

A3P250-QNG132

功能描述:IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241

A3P250-QNG132I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

A3P250-QNG132PP

制造商:Microsemi Corporation 功能描述:

A3P250-QNG132T

制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P250-QNG132T - Trays

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型號(hào)：	A3P250-PQG208
廠商：	Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)：	17/27頁(yè)
文件大小：	0K
描述：	IC FPGA 2048MAC 157I/O 208PQFP
產(chǎn)品變化通告：	A3P250,A3P125 Wire Change 12/jan/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	24
系列：	ProASIC3
RAM 位總計(jì)：	36864
輸入/輸出數(shù)：	151
門(mén)數(shù)：	250000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	0°C ~ 70°C
封裝/外殼：	208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	208-PQFP（28x28）
其它名稱：	1100-1028

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